Paste per Dissipazione del Calore

Le paste per dissipazione del calore sono componenti essenziali per mantenere la temperatura ottimale dei dispositivi elettronici. Progettate per assorbire e trasferire il calore generato dai componenti interni, queste paste garantiscono un funzionamento efficiente e prolungato dell'hardware.

Caratteristiche Tecniche

• Materiale: Silicone termico, grafene o ceramica
• Conducibilità termica: Range variabile a seconda del materiale (W/mK)
• Spessore: Disponibile in diversi spessori per adattarsi alle esigenze specifiche
• Presentazione: Tubi, tappetini pretagliati o piastre

Vantaggi

• Migliora le prestazioni del dispositivo mantenendo la temperatura ottimale.
• Previene il surriscaldamento e i danni ai componenti elettronici.
• Aumenta la durata del dispositivo.
• Facile da applicare e rimuovere.

Applicazioni

Le paste per dissipazione del calore vengono utilizzate in un'ampia gamma di dispositivi elettronici, tra cui:

• Processori (CPU)
• Schede grafiche (GPU)
• Radiatori di calore
• LED e altri componenti che generano calore.

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