Pastas Dissipadoras de Calor

As pastas dissipadoras de calor são componentes essenciais para manter a temperatura ideal dos dispositivos eletrônicos. Projetadas para absorver e transferir o calor gerado pelos componentes internos, estas pastas garantem um funcionamento eficiente e prolongado do hardware.

Características Técnicas

• Material: Silicone térmico, grafeno ou cerâmica
• Condutividade térmica: Faixa variável de acordo com o material (W/mK)
• Espessura: Disponível em diferentes espessuras para atender às necessidades específicas
• Apresentação: Tubos, almofadas pré-cortadas ou placas

Vantagens

• Melhora o desempenho do dispositivo mantendo a temperatura ideal.
• Previne o superaquecimento e danos aos componentes eletrônicos.
• Aumenta a vida útil do dispositivo.
• Fácil de aplicar e remover.

Aplicações

As pastas dissipadoras de calor são utilizadas em uma ampla gama de dispositivos eletrônicos, incluindo:

• Processadores (CPU)
• Cartões gráficos (GPU)
• Dissipadores de calor
• LEDs e outros componentes que geram calor.

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