Las pastas disipadoras de calor son componentes esenciales para mantener la temperatura óptima de los dispositivos electrónicos. Diseñadas para absorber y transferir el calor generado por los componentes internos, estas pastas garantizan un funcionamiento eficiente y prolongado del hardware.

Características técnicas

• Material: Silicona térmica, grafeno o cerámica
• Conductividad térmica: Rango variable según el material (W/mK)
• Espesor: Disponible en diferentes grosores para adaptarse a las necesidades específicas
• Presentación: Tubos, almohadillas precortadas o placas

Ventajas

• Mejora el rendimiento del dispositivo al mantener la temperatura óptima.
• Previene el sobrecalentamiento y los daños a los componentes electrónicos.
• Aumenta la vida útil del dispositivo.
• Fácil de aplicar y remover.

Aplicaciones

Las pastas disipadoras de calor se utilizan en una amplia gama de dispositivos electrónicos, incluyendo:

• Procesadores (CPU)
• Tarjetas gráficas (GPU)
• Disipadores de calor
• LEDs y otros componentes que generan calor.

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