Pasta Termo Condutora Dow Corning 340 Dissipador de Calor
- Código / Modelo: PASTA TERMOCONDUCTORA (TUBO 100GR) Fabricante: DOW CORNING Modelo: 340 HEAT SINK COMPOUND
- Fabricante: DOW CORNING
- Departamento: Climatização e Gerenciamento térmico
- Categoria: Gerenciamento térmico para electrónica
- Subcategoria: Gorduras térmicas
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A Pasta Termoespalhamento DOW CORNING 340 é uma solução de alta eficiência para a transferência de calor em aplicações eletrônicas. Este composto de pasta térmica de grau industrial, em formato de tubo de 100g, oferece um desempenho superior na dissipação do calor, prolongando a vida útil de componentes eletrônicos sensíveis ao calor e otimizando seu desempenho.
Características Técnicas
A Pasta Termoespalhamento DOW CORNING340 apresenta as seguintes características técnicas:
- Marca: DOW CORNING
- Modelo: 340 HEAT SINK COMPOUND
- Formato: Tubo de 100g
- Viscosidade: Ajustada para uma fácil aplicação e cobertura completa.
- Temperatura de Aplicação: -55°C a +200°C (dependendo da aplicação).
- Conductividade Térmica: Alta conductividade térmica para uma dissipação eficiente do calor.
- Resistência à Degradação: Formulada para resistir à degradação a longo prazo.
- Aplicação: Ideal para dissipação de calor em eletrônica de potência, LEDs, semicondutores e outros dispositivos que geram calor.
Vantagens
- Disipação de Calor Superior: Melhora significativamente a eficiência da dissipação do calor, reduzindo o risco de sobreaquecimento.
- Desempenho Estável: Mantém sua eficácia a longo prazo, mesmo em condições de alta temperatura.
- Fácil Aplicação: Sua viscosidade permite uma aplicação uniforme e completa, assegurando um contato óptimo entre o componente e o dissipador de calor.
- Proteção de Componentes: Prolonga a vida útil de componentes eletrônicos ao reduzir o estresse térmico.
- Otimização do Rendimento: Permite que dispositivos eletrônicos funcionem de maneira mais eficiente e estável.
Aplicações ou Usos Recomendados
A Pasta Termoespalhamento DOW CORNING 340 é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
- Dissipadores de calor para CPUs e GPUs de computadores.
- LEDs de alta potência.
- Fontes de alimentação de eletrônica de potência.
- Semicondutores e microcontroladores.
- Dispositivos eletrônicos de radiofrequência (RF).
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