CONECTOR RETRÁTIL COM ZÍPER D17-32 X 1500mm

CONECTOR RETRÁTIL COM ZÍPER D17-32 X 1500mm

A9B00025883 SHRINK SOCKET W/ZIP D17-32 X 1500mm SIEMENS: Otimização para Burn-in e Testes de Alta Densidade

O socket Siemens A9B00025883 é uma solução de alta precisão projetada para otimizar os processos de burn-in e testes de dispositivos eletrônicos. Seu design "Shrink" maximiza a densidade dos componentes na placa, enquanto a inclusão de um sistema ZIP (Zip Interface Point) facilita a conexão e desconexão segura. Este socket é ideal para aplicações que requerem um alto desempenho, confiabilidade e eficiência na avaliação da qualidade dos dispositivos.

Características Técnicas

  • Número de Produto: A9B00025883
  • Tipo de Socket: Shrink Socket com ZIP
  • Compatibilidade de Pines: D17-32 (Rango de pines adaptável)
  • Comprimento: 1500mm
  • Fabricante: Siemens
  • Design: Otimizado para alta densidade de componentes
  • Sistema ZIP: Permite uma conexão e desconexão rápida e segura
  • Material: Informação não disponível.
  • Acabamento: Informação não disponível.
  • Temperatura de Operação: Informação não disponível.

Vantagens

  • Maximização da Densidade: O design "Shrink" permite uma maior quantidade de dispositivos por placa, otimizando o espaço e reduzindo os custos de produção.
  • Conexão Segura e Rápida: O sistema ZIP simplifica o processo de conexão e desconexão, minimizando o tempo de inatividade e reduzindo o risco de erros.
  • Confiabilidade Melhorada: A alta precisão de fabricação e os materiais de qualidade garantem uma conexão estável e confiável, mesmo em ambientes exigentes.
  • Otimização do Burn-in: Ideal para testes de estresse e burn-in, assegurando a detecção precoce de falhas potenciais.
  • Compatibilidade Ampla: O intervalo de pines D17-32 oferece flexibilidade para se adaptar a diferentes tipos de dispositivos.

Aplicações e Usos Recomendados

O socket A9B00025883 é particularmente adequado para as seguintes aplicações:

  • Burn-in de semicondutores: Assegura a detecção precoce de falhas em dispositivos eletrônicos.
  • Testes de alta densidade: Permite a avaliação de múltiplos dispositivos simultaneamente.
  • Prototipado rápido: Facilita a criação de protótipos e a iteração de designs.
  • Fabricação de equipamentos eletrônicos: Integra de forma segura e eficiente os componentes na placa.
  • Aplicações industriais: Oferece uma solução robusta e confiável para ambientes industriais exigentes.

Para obter informações adicionais sobre a compatibilidade com seus dispositivos específicos ou para solicitar uma cotação, visite adjditec.com.


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