Système résine pour collage MGSDRILLFILL20 / TD00 0,435KG

Système résine pour collage MGSDRILLFILL20 / TD00 0,435KG

MGS DRILLFILL20

MGS DRILLFILL20 est un système de résine époxy à base d'époxy sans solvant. Il se compose des constituants EPIKOTE Resin MGS DFR20 et EPIKURE Curing Agent MGS DFH20.

Il s'agit d'une résine liquide plus visqueuse avec des propriétés d'adhérence. L'application principale prévue est le remplissage de fissures et de cavités.

Fabricant

  • Hexion

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