Le pâte thermique DOW CORNING 340 HEAT SINK

La pâte thermique DOW CORNING 340 HEAT SINK est une solution idéale pour améliorer la dissipation de chaleur dans les dispositifs électroniques sensibles. Sa formulation à base de silicone avec charges métalliques fournit une excellente conductivité thermique, assurant un flux efficace de la chaleur loin des composants critiques et évitant les surchauffes.

Caractéristiques techniques

• Conductivité thermique : 0,67 W/m・K
• Densité à 25°C : 2,1
• Couleur : Blanc
• Conditionnement : Tube de 100 gr

Avantages

• Haute conductivité thermique pour une dissipation efficace de la chaleur.
• Stable à haute température, assurant un rendement fiable dans des conditions exigeantes.
• Ne nécessite pas de fours de durcissement, simplifiant son application.
• Augmente la fiabilité des dispositifs électroniques en évitant les surchauffes.

Applications

La pâte thermique 340 HEAT SINK est recommandée pour :

• Les dissipateurs thermiques de transistors, diodes et rectificateurs.
• Le couplage thermique des dispositifs électriques et des ensembles de PCB.
• Les moteurs aéronautiques qui nécessitent des propriétés de dissipation de chaleur.

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