MGSBP20 /TD80 0,486 KG Cartridge, epoxy-based bonding paste
Tweet
Follow @ADJDiTec
.
Wilt u een offerte voor dit product? Klik dan op de volgende knop.
Offerte opvragen.
BP20 is a solvent-free epoxy-based bonding paste which was especially developed for fast setting bondings in composites applications and for bondings of composites and metal.Fast curing bonding and repair of composite structures, bonding of composites and metal consisting of EPIKOTE resin MGS BPR 20 and EPIKURE curing agent MGS BPH 20.Manufacturer: Hexion
Vergelijkbare producten
-
Tonen.
Gegevens
SPRAY AZUL RAL 5010 400 ML
-
Tonen.
Gegevens
GP012975 INTERBUS ADAPTER
-
Tonen.
Gegevens
CAJA ABS DABP15208 GE- PG9(3),PG13,5(1)
-
Tonen.
Gegevens
GRILLON HOOK, Einstellbares Verbindungsmittel mit HOOK-Verbindungselement, 4 m,
-
Tonen.
Gegevens
INT_ABB_MS132-1,6_1SAM350000R1006
-
Tonen.
Gegevens
OILABSORBER BOX.